洁净室净化原理：气流→初效净化→空调→中效净化→风机送风管道→高效净化风口→吹入房间→带走尘埃细菌等颗粒→回风百叶窗→初效净化重复以上过程，即可达到净化目的。为保证产品生产环境或其它用途的洁净室所要求的空气洁净度要求，必须采用多项综合技术措施：1、采用产生污染物少的生产工艺及设备；2、采取必要的隔离负压措施，防止生产工艺产生的污染物向四周扩散；3、减少人员及物料带入室内的污染物质；4、加强洁净室的管理，按规定进行清扫、灭菌等工作；5、人、物必须进行分流，不允许人流、物流相互交叉。

洁净室的无尘无菌条件对现代大部分制造业是不可或缺的。没有洁净的生产条件，产品受到污染，不是出现故障，就是对人体有害。人们现在利用洁净室制造的各种各样的部件，正在应用于计算机、汽车、飞机、空间飞行器、电视、光碟播放机以及其他各种各样的电子装置和机械装置；洁净室也用来生产药品、医疗装置及快餐食品。洁净室的应用是越来越广泛。同样级别的洁净室，由于应用领域不同，要求也有很大区别。洁净空调系统的技术要求、施工质量要求高，投资大，一旦失败，无论从财力、物力、人力上讲都会造成浪费，因此要搞好洁净空调系统，除完美的设计图纸以外，还要求高质量高水平的施工。

在实验过程中，产生有害物的实验装置．应放在通风柜内柜操作口大于150mm 的地方，防止有害物质溢出；不锈钢通风柜的实验装置不应遮挡排风狭缝，实验完毕后，不应立即关闭风机，须待 3 -5 分钟后才关闭不锈钢通风柜内部应经常保持柜内表面光洁与密闭．要定期彻底地消理与打扫，如有损坏，须及时检修，通风机、风管及有关附件．都应定期检修。

半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础。由于大规模和超大规模集成电路的工艺要求，为得到高纯度的硅材料，原料和中间媒介的高纯度和高精度恒温恒湿工程生产环境的洁净度成为影响产品质量的一个突出问题。集成电路芯片的成品率与芯片的缺陷密度有关，而芯片的缺陷密度与空气中粒子个数有关。因此，集成电路的高速发展，不仅对空气中控制粒子的尺寸有极高的要求，而且也需进一步控制粒子数；同时，对于超大规模集成电路生产环境中无尘车间工程的化学污染控制也有相关的要求。