无尘净化工程行业发展趋势

无尘净化工程行业的变化趋势

无尘洁净工程行业的变化趋势主要体现在三个方向，竞争方向的变化，节能的发展，以及高端洁净技术的探索。

竞争方向转变：从价格竞争转变为价值竞争，随着电子产品的整合，.密化.微型化.随着功能化等趋势，元器件的可靠性要求越来越高，电子信息制造业对洁净室的要求也越来越严格。微量污垢或微弱静电可能会大大降低元器件产品的产量，直接影响公司的效益。目前，硬盘磁头的静电压阈值已降至3V以内，部分IC满足封装环境要求Class10甚至Class1级。电子信息产业的技术发展和高性能要求促使洁净室工程企业从价格竞争转向技术竞争，只有技术研发。.只有具有自主创新能力的企业才能满足客户的需求，不断发展，设计和建造符合要求的高端洁净室。相关技术和服务能力的提高将成为未来市场竞争的焦点。

节能已经成为洁净室的重要目标。洁净厂房是中国的能耗消费者之一。据不完全统计，洁净室的能耗是普通办公楼的10~30倍。在中国的8英寸芯片厂中，洁净室的能耗比美国同类工厂高15%(美国消耗10%的能耗。.28kW/m2~1.63kW/m中国能耗1，中国能耗1.48kW/m2~1.93kW/m2)以上海某知名芯片厂为例，其年耗电量为51%，用于洁净室运行及相关维护。如果合理降低51%的能耗，就意味着企业利润的增长。因此，洁净室下游相关行业的企业越来越重视洁净室的节能。这就要求洁净室工程企业从客户需求出发，从设计理念出发.建造施工.节能设计在设备设备和运行的各个方面进行。只有采用全方位的节能技术，整个洁净室行业才能持续。.良性发展。

发展空气分子污染等高端清洁技术，控制空气分子污染等高端清洁技术(AirborneMolecularContaminants，简称AMC)作为IC20年前，日本人首先提出了工厂所关心的问题，近年来，世界IC技术发展迅速，IC芯片越来越微型化，目前已有0的直径。.4mm全球最小的非接触式无线射频识别芯片。AMC对当前的IC与粒子污染相比，生产其潜在污染要广泛得多，粒子污染的控制只需确定粒径和数量，但是对于粒子污染，AMC在控制方面，除了芯片线宽的缩小和变化外，还受到工艺的影响。.工艺设备.工艺材料和传输系统等的影响；更有甚者，各种工艺材料(化学品)用于某一工序.特殊气体等)在许多情况下，其微量分子残留物往往是下一道工序的污染物。

因此，IC在生产过程中，一些加工工序和工序之间的材料传输和储存环境中，AMC严重影响成品率已经成为一个重要问题，AMC分子控制技术已成为洁净室设计与施工的主流趋势。

目前，国内洁净室工程行业的企业已经开始从事这个方向的研究。亚翔集成是该领域的领先企业。在分子净化技术方面，公司已经走在同行业的前列，而中国电子工程设计院在防止微震方面处于领先地位。